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国产半导体装备业崛起打破海外垄断亟需技术创新

发布时间:2019-09-30 03:28:30 阅读: 来源:镀锌带钢厂家

国产半导体装备业崛起 打破海外垄断亟需技术创新

为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”,面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展,以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变,组织创新研发联盟,重点提升企业创新能力。要从“跟随战略”转向“创新跨越”,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功,国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破,一些装备开始与国际领先厂商竞争。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示, 十二五 期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策,国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项 明确提出, 十二五 期间将重点进行45 22纳米关键制造装备攻关等,使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,并开拓国际市场。

然而,与国外半导体装备巨头相比,国内厂商仍存较大差距,当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。

为推动中国集成电路产业进入 黄金发展时期 ,叶甜春表示,一是面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展,以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变,组织创新研发联盟,重点提升企业创新能力。二是要从 跟随战略 转向 创新跨越 ,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

中晟光电董事长陈爱华认为,国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求;创新与经济效益相结合,开发既具有核心竞争力,又能满足客户最关键需求的产品;国产半导体装备市场化初期也是最关键的时期,亟须产业链之间相互支持与合作。

而对于当前半导体设备工业知识产权壁垒很高,国外企业用知识产权作武器阻止新公司进入市场的不利局面,国内企业必须对现有的专利进行全面分析,必须有自己独立的知识产权,也必须尊重他人的知识产权。

此外,国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道,要和海外客户建立良好关系,实行双赢策略。

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