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气派科技拟上市招股说明书披露-【新闻】

发布时间:2021-05-28 17:40:05 阅读: 来源:镀锌带钢厂家

气派科技拟上市招股说明书披露

12月5日晚间,证监会网站预披露气派科技股份有限公司首发招股说明书。

公司简介:

公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。据中国半导体行业协会的数据显示,2013年公司封测业务收入位列国内封装测试业第29名、内资封装测试企业第5名,公司业已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

合并利润表主要数据(单位:万元)

项目

2014年中期

2013年度

2012年度

总营业收入

12,904.61

28,395.48

26,039.82

营业利润

1254.53

5263.67

5329.08

利润总额

1,273.91

5,397.34

5,422.54

归属母公司股东净利

1,092.64

4,628.51

4,717.98

拟发行股数:

公司本次公开发行新股数量不超过2,434万股。

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